职位详情
员工宿舍包吃社保交通补助
岗位职责 1. 开展实验设计,提升良率与稳定性; 2. 监控工艺参数,处理生产异常; 3. 负责晶圆制造相关工艺模块的开发与维护。 任职要求 1. 本科及以上学历,1-3年相关工作经验; 2. 能适应洁净室工作,应届硕士亦可; 3. 了解半导体制造工艺流程。 薪资福利 月薪 14000-18000 元,每年 14 薪;福利:员工宿舍、包吃、社保、交通补助。 发展空间 公司为技术骨干提供股权激励与人才公寓,支持员工在职深造与参加行业技术交流。 工作时间 两班倒,每班 8 小时,每周轮换一次。 工作地点 相城区(昕瓴电子),园区有免费班车接驳地铁站。 本职位为演示数据,仅用于功能展示,非真实招聘。